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切片機是淨制薄而勻稱機構片的機械設備，機構用硬實的石臘或別的化學物質適用，每切一次借切片厚度器全自動往前（向刀的方位）推動所需間距，厚度器的梯度方向一般 爲1微米。淨制石蠟包埋的機構時，因爲與前一張切片的蠟邊黏着，而做成好幾張切片的切片條。

切片機的原理非常簡單，便是根據利用切片機銳利的横切面，將物件和原材料依照一點的占比或是總寬切割成一片一片。以適用生產制造或是制藥業或是其他主要用途。

不一樣的切片機切片的方式 也不一樣，例如實驗時要解決體細胞或是機構，進而便捷用光學顯微鏡開展觀查試驗。用以顯微鏡的有轉盤式和滑走式切片機。

在造紙業也必須采用切片機，可用刀盤式切片機，鼓試切片機，螺旋式切片機等。刀盤式切片機由刀盤、外殼、上料槽及其傳動系統等一部分構成，原理是利用厚重的刀盤具有水泵飛輪的功效，平穩切片。

也有一種是將高聚物帶條切割成顆粒。這必須一個獨特的切片機，這類切片機由導條板、喂入輥、充壓輥、轉動刀盤構成。原理是：利用刀盤由無級變速箱傳動系統，喂入輥由刀盤根據一組轉換傳動齒輪，而刀盤按造粒規格配有多把刀頭。能夠自主替換轉換傳動齒輪可更改斷開長短和無級變速箱可更改帶條的惟入速率。

主要特點

設計方案緊湊型的單獨操作面板合理操縱全部關鍵的實際操作。

外殼內嵌的操作面板和單獨的操作面板徹底同歩，液晶顯示器上可提醒切片厚度累計和切片累計，修塊厚度，切片厚度，並提醒關鍵實際操作情況。

2個樣版豎直終止位（上、下）

五種切片方式：單一、持續、步進電機、半刀、程序編寫

切片速率依據切片厚度自動調節。

修塊作用可關掉。在全自動情況下，修塊的主要參數自動調節，手動式情況下，修塊的主要參數能夠程序編寫決策。

切片厚度和修塊厚度可單獨挑選並存儲。

可視性數據信號和響聲數據信號提醒氣相時前行倒退的極限和剩下氣相間距。

可選裝冷光燈，高倍放大鏡或體視鏡以考慮半薄切片的必須，選裝低溫液氮冷凍系統軟件可開展獨特樣版的半薄切片。